?是什么在影響蝕刻生產(chǎn)線的生產(chǎn)速度

一般可通過(guò)更改溶液濃度值及環(huán)境溫度給予操縱，溶液濃度值可更改反映化學(xué)物質(zhì)抵達(dá)及離去待蝕刻物表面的速率，一般而言，當(dāng)溶液濃度值提升時(shí)，蝕刻速率可能提升。而提升溶液環(huán)境溫度可加快化學(xué)變化速率，從而加快蝕刻速率。

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?是什么在影響蝕刻生產(chǎn)線的生產(chǎn)速度?

除開(kāi)溶液的采用外，選取適合的屏蔽掉化學(xué)物質(zhì)也有可能危害蝕刻生產(chǎn)流水線的蝕刻速率，需要注意的是，它需要與待蝕刻原材料表面有不錯(cuò)的粘合力、并能承擔(dān)蝕刻溶液的腐蝕且平穩(wěn)且不質(zhì)變。而光阻一般是一個(gè)很好一點(diǎn)的防輻射材料，且因?yàn)槠鋱D案設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)印紙流程簡(jiǎn)易，因而常被運(yùn)用。但應(yīng)用光阻做為防輻射材料時(shí)也會(huì)產(chǎn)生邊沿脫離或開(kāi)裂的情況。邊沿脫離乃因?yàn)槲g刻溶液的腐蝕，導(dǎo)致光阻與基材間的黏著性下降而致?；獾姆绞絼t可應(yīng)用粘著硫化促進(jìn)劑來(lái)提升光阻與基材間的黏著性，如HMDS。開(kāi)裂則是由于光阻與基材間的地應(yīng)力差別很大，緩解開(kāi)裂的辦法可借助較具彈力的屏蔽掉材料來(lái)消化吸收二者間的地應(yīng)力差。

蝕刻化學(xué)變化情況下所造成的汽泡經(jīng)常導(dǎo)致蝕刻的不均勻度，汽泡留滯于基材上阻止了蝕刻溶液與待蝕刻物表面的觸碰，將促使蝕刻速率減緩或停滯不前，直至汽泡離去基材表面。所以在這樣的情況下會(huì)到溶液中添加一些金屬催化劑提高蝕刻溶液與待蝕刻物表面的觸碰，請(qǐng)?jiān)谖g刻情況下予于攪拌以加快汽泡的擺脫。